半導体製造装置用エアフィルタ梱包の改善事例

製品属性(仕様)

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≪概要≫

本事例は、半導体製造装置用エアフィルタの搬送に使用する通い箱の提案です。繰り返し利用に耐える耐久性と、輸送時の落下衝撃に耐える設計が求められました。また、配送コストの抑制と省スペース化も考慮した設計となっています。

≪製品情報≫

• 製品名：半導体製造装置用エアフィルタ
• 製品サイズ：L 68mm × W 1173mm × H 445mm
• 重量：6.5kg

≪梱包サイズ≫

• 包装サイズ：L 1100mm × W 1402mm × H 637.5mm
• 宅配サイズ：超過

《輸送包装便覧.comへのお客様のご要望》

• リターナブル仕様：1wayの段ボール資材の廃棄問題を解決し、何度も使える形状にする。
• 作業効率：製品を収納するだけで梱包資材を組み立てる工数を削減。
• 安定性：箱の転倒の心配がなく輸送できる形状。
• 輸送効率：輸送効率の良いパレットを選定し、その寸法内で設計。

《課題》

• 廃棄問題：段ボールに2台縦入れで個包装する際のゴミ廃棄問題。
• 作業効率：段ボールに縦入れする際の梱包作業性が悪い。
• 安定性：積上げた箱が不安定で転倒しやすいサイズ・形式。
• 輸送効率：JRコンテナ12ftでの輸送における効率の良い提案が必要。
• 共用化：製品タイプBと箱の共用化の可否。
• 梱包：段ボールの箱に製品2台を縦入れ。
• 作業性：トラックに手積みで作業時間がかかる。
• 積載効率：箱サイズがバラバラで積載効率が悪い。

《輸送包装エンジニアのご提案》

• リターナブル仕様：何度も使えるプラスチックダンボールを採用。
• 作業効率向上：製品を収納するだけで完了する梱包方法を提案。
• 安定性向上：製品が倒れにくい構造の通い箱を設計。
• 輸送効率：輸送効率の良いパレットを選定し、その寸法内で設計。
• 共用化：製品タイプBとも共用可能な設計。

《ご提案の３つのメリット》

1. 安全性向上：製品が倒れにくい構造により、安全性が向上。
2. 作業効率向上：製品を収納するだけで梱包が完了し、作業時間を短縮。
3. 輸送効率向上：輸送効率の良いパレットを採用し、省スペース化と材料コストの抑制を実現。

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