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| 包装材の形状・用途別 | 個装/集合/海外出荷 | 包装対象の名称による分類 | 精密機器/工作機械/工具 |
|---|---|---|---|
| 対象業界別 | 電子/精密機器/半導体 | 包装材料別 | 発泡材料 |
| 設計要求事項別 | 物流の効率化 | 包装の目的別 | 商品を”効率的に”搬送する |
これはビーズ法発泡スチロールを活用した、光学ユニットKD製品をモジュール出荷する際の包装事例です。コピー機の一部品で海外出荷をするための包装資材です。積載ができるように帯電防止発砲スチロールで形状を作り、重ね合わせ構造を作っています。高さが出ない様に、薄く設計しつつ、製品同士の干渉が起きないような構造の提案を行っています。海外向けでもあることから軽量化もあわせて提案が可能となります。
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