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| 包装材の形状・用途別 | 緩衝/保護 | 包装対象の名称による分類 | 半導体・電子部品 |
|---|---|---|---|
| 対象業界別 | 電子/精密機器/半導体 | 包装材料別 | 発泡材料 |
| 設計要求事項別 | 資材共通化 | 包装の目的別 | 商品を保護する |
これはサンテックフォーム製のノビノビパットECMを使用した製品事例です。こちらの写真では、半導体・電子部品を梱包した例を取り上げております。旭化成製のポリエチレン押出発泡体であるサンテックフォームは柔軟性に非常に優れております。その柔軟性を利用したノビノビパットECMを緩衝材として使用することで、従来より緩衝材として利用する輸送包装資材の量を低減させることに成功いたしました。更にノビノビパットECMは繰り返し使用することもできますので、輸送包装資材のコスト削減も併せて実現しております。
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